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  • システムインパッケージ(SiP)

高い要求水準に対応する次世代の半導体パッケージング・ソリューション

システムインパッケージ(SiP)は、極めて高い動作信頼性と高い性能レベルが求められる現代の高密度なマイクロエレクトロニクス・プロジェクトにおいて、既に常識とも言える技術です。SiPソリューションを選択する理由はシンプルです。システムをできる限り小型化してパワーバジェットを削減しながら、同時にターンアラウンドタイムを短縮するため。そしてシステムオンチップ(SoC)アプローチよりもはるかに少ないユニット数で処理を可能にするためです。

SiPの主な利点

SiPの場合、先行投資が少なくて済むので、結果的に短期間で投資額を回収することができます。また、インダクタ、フィルタ、アンテナなどの受動コンポーネントを直接ソリューションに組み込むことができるため、エンジニアリングの手間も軽減されます。

あるいは、熱対策が不要になるため、システムへの組み込みもスムーズになります。宇宙用のコンポーネントの場合、耐放射線性の保証をSiPレベルで行うことができるのも、開発の負担軽減につながります。

SiPの開発には、さまざまな分野の知識が必要です。SiPサプライヤには、厳しいサイズ制約を守りながらソリューションを実装することが求められます。しかし、こうしたサイズ制約は熱管理や電気的な干渉の問題にもつながるため、熟練した専門家の高度な知識が必要です。さらに、SiPハードウェアの開発には、徹底して試験を遂行する能力が不可欠ですが、サプライヤにとってはここが最大の難関となります。

SiPへの総合的なアプローチ

SiPの統合を促進するソフトウェアツールや、製造後のSiPを試験する装置には、大きな資本投資が必要です。だからこそTeledyne e2v Semiconductorsは、投資に重点的に取り組んできました。このチームでは、最先端の計測機器や、熱・電気シミュレーション技術を利用しており、パッケージング設計や基板接合に関するノウハウも有しています。

さらに、エンジニアリングリソースの大部分を使って、SiP構築に利用できる様々なビルディングブロックの開発をしています。こうした技術は、プロジェクト完遂のスピードアップに不可欠なだけでなく、性能、ソリューションのコンパクト化、軽量化といった面での、業界トップレベルのベンチマークを達成するのに必須です。SiPソリューションに変更が必要な場合、特定のビルディングブロックを置き換えるだけで、簡単に変更することができます。

SiPソリューションの頼れるサプライヤ

Teledyne e2v Semiconductorsは、業界内で高い信頼と評価を得ているSiPサプライヤです。当社は、お客様のSWaP(サイズ、重量、電力)に対する懸念に完全に対応できるSiPを製造し、コンパクトで高性能、かつ高度な機能を備えた認証済みソリューションを提供します。

当社のSiPは、さまざまな半導体技術をベースに多数の異種ダイを組み込むことができ、それぞれのダイは特定の機能(RF伝送、信号調整、データ処理、電力供給、データストレージ、画像センシング、データ変換など)に最適化されています。シリコンゲルマニウム(SiGe)、ガリウムヒ素(GaAs)、窒化ガリウム(GaN)、従来のシリコン(Si)などがあります。

性能の限界へのあくなき挑戦

異種ダイをSiPに組み込んだ場合、配線と基板の最適化は不可欠です。Teledyne e2v Semiconductorsは、この最適化によってクロストークや歪みの問題を軽減し、最高のシグナルインテグリティを確実に達成します。また、当社の強みとして大面積のダイの加工ができ、FPGAデバイスをSiPに組み込むことも可能です。

また、Teledyne e2v SemiconductorsのSiPを使用することの別の利点として、他社のSoCソリューションと比較してより長期的な供給が確保できることも挙げられます。関連する半導体メーカーとの協力関係や、確立されたSLiM™プログラムにより、ライフサイクルの見通しが非常に良くなっています。つまり、ダイのサプライチェーンを直接管理することで、安定的な供給を可能にしているのです。SiPに関する詳細なホワイトペーパーは、こちらからご覧いただけます。

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