close menu
  • 高信頼性コンポーネント

厳しい御要求に応えるCOTSカスタムソリューション

防衛・航空宇宙分野におけるミッションクリティカルなシステムには、誤作動のリスクを最小限に抑えるため、優れた信頼性を持ったマイクロエレクトロニクス・デバイスが必要です。そのためには、信頼できるデバイスメーカーが必要です。

しかし、こうしたシステムは一般的に短期間に少量生産される傾向があります。つまり、フルカスタムデザインの導入は現実的ではないことが多いのです。COTSデバイスを選択すると、最新の技術革新の恩恵を受けられますし、幅広いデバイスから選択することができるようになります。しかし、そのようにして選択したCOTSデバイスは十分な堅牢性を備えているとは言えないかもしれません。そこで考えなければならないのが、少量のCOTSによる高い費用対効果と堅牢性とを結びつけたコンポーネントを、どのように製造するかということです。

高い評価を得ている高信頼性部品のサプライパートナー

Teledyne e2v Semiconductorsは、トップクラスの高信頼性カスタムコンポーネントを製造し、COTSコンポーネントのポートフォリオを補完することが可能です。当社に任せていただければ、最初から最後まですべてのプロセスを、責任を持って遂行します。

世界有数の半導体ベンダーとの強い信頼関係、そして要求の厳しい産業分野で長年にわたって培ってきた卓越した専門知識があるので、最も厳しい条件下でも高いレベルでのコンポーネントの動作を保証します。これまでにも、最先端の航空機設計、画期的な防衛システム、LEO/MEO/GEO衛星のハードウェア、深宇宙探査ミッションなどで技術を提供してきた実績が当社にはあります。

マイクロプロセッサやメモリなど、カタログに載っている標準的なデバイスを、様々な方法を駆使してカスタマイズします。耐放射線性、耐熱性なども、用途に合わせて調整することができます。このように、既製のデジタルCOTSデバイスをアップスクリーンすることにより高い信頼性を獲得したデバイスは、当社が自社開発したミックスドシグナル、画像センシング、RFデバイスを補完するものです。

最新の生産設備・試験設備を活用

Teledyne e2v Semiconductorsでは、高効率の自動ピック・アンド・プレース、ワイヤーボンディングシステム、高機能試験装置、遠心分離機、シミュレーション装置、検査ツール、大容量のバーンイン・チャンバーなどの設備を取り揃えています。こうした設備を活用することで、高度な組み立て、特性評価、スクリーニング、検査試験もサービスとして提供しています。

最高の品質基準を維持

当社は、航空電子機器規格AS9100をはじめ、ESCC9000規格、QMLクラスV、QMLクラスY、QMLクラスQの宇宙・軍事規格に定められた品質基準をクリアしています。また、ITARの認証を必要としない高信頼性コンポーネントの組み立てが可能です。つまり、防衛システム用コンポーネントに関して、多くのサプライヤが受けるような出荷制限が当社には適用されません。

総合的なスクリーニング・プロセスを実施して、COTSコンポーネントが想定している性能を発揮できるかどうかを検証することができます。実際のアプリケーションにおける要求がどの程度厳しいかに応じて、さまざまなスクリーニング・レベルを選択できます。スクリーニング・プログラムには、決められた温度および時間で行うバーンイン、温度サイクル、熱・機械的衝撃試験、放射線照射などが含まれます。また、パワーバジェットの制約が厳しい場合、デバイスの最適化を図るスクリーニングも実施可能です。当社のスクリーニング・プログラムは常に更新し続けており、コンポーネントの製造品質向上を図っています。

卓越したレジリエンス

試験中は、デバイスに最大限の注意を払っています。例えば、宇宙で使用するデバイスは全数を目視検査しています。その他に実施する重要な検査には、せん断試験、引張試験、落球衝撃試験、密封試験、振動試験、超音波顕微鏡法、はんだ接合やワイヤーボンディングのチェック、X線分析、移動粒子検出などがあります。

また、広い温度範囲に対応できるため、厳しい環境下でも使用できます。Teledyne e2v Semiconductorsの高信頼性デバイスは、BGAのアンダーフィルにエポキシ樹脂を使用しており、動作時の堅牢度が確保されています。デバイスが受ける様々な物理的ストレスを、アンダーフィルによって保護しているのです。

耐放射線性レベルの検証は、コンポーネントの長寿命化にもつながります。つまり、シングルイベント効果(SEE)、シングルイベントラッチアップ(SEL)、その他の機能異常が発生する可能性が低くなるということです。

ライフサイクル保証

部品の生産停止によってシステムの長期的な利用が妨げられることがないよう、Teledyne e2v Semiconductorsは独自の在庫管理手順を導入し、継続的な供給を確保しています。また、SLiM™ プログラムを利用することで製造中止の問題に対処し、コストや時間をかけてシステムを再設計する手間を省くことができます。当社ではウェハ・バンキングも可能なため、重要な構成部品は継続的な供給が可能です。

Teledyne e2v Semiconductorsは半導体ベンダーと直接取引をしています。当社の技術チームが管理する詳細な記録は、確実なトレーサビリティを確保する上で極めて重要なものです。記録することにより、ミッションクリティカルなシステムに使用するコンポーネントのサプライチェーンには、偽造品が混入する余地がなくなります。

お問い合わせ

すぐにビジネスを支援するには、以下の情報を入力してください