宇宙用耐放射線
4GB/8GB DDR4

プロセッサ、FPGA、SiPソリューションなどのスペースグレードデバイスとの組み合わせに最適なDDR4メモリ

4/8GB耐放射線DDR4メモリ・マルチチップパッケージ（MCP）は、宇宙用組込みシステムに適した超高密度メモリ・ソリューションです。

このスペースグレードのDDR4メモリは、スペースに制約のある高密度実装の必要な衛星設計において、最小限の基板面積で高いレベルの性能を実現します。DDR4コントローラを搭載したプロセッサやFPGAと組み合わせて使用でき、Teledyne e2v SpaceバージョンのQormino® Common Compute PlatformにLS1046クアッドコアプロセッサ（QLS1046-4GB Spaceバージョン）と共に実装されています。耐放射線データを含むデータパッケージが併せて提供されるため、設計者はリスクを最小限に抑えながら迅速に基板を開発することができます。

宇宙用としての主な特徴

宇宙用としての品質認定

• NASAレベル1まで（NASA EEE-INST-002 – Section M4 – PEMsに基づく）
• ECSSクラス1（ECSS-Q-ST-60-13C）まで

耐放射線性

• SEL LET しきい値 > 60.88 MeV.cm²/mg
• SEU LET しきい値8.19 MeV.cm²/mg Upset断面積 @ 60.88 MeV.cm²/mg = 5.55E-12 cm²/bit
• SEFI LET しきい値 2.6 MeV.cm²/mg 60.88 MeV.cm²/mgでのSEFI断面積 = 2.22 E-4 cm²/device
• TID：100 krad(Si)

高性能、コンパクト、フォールトトレラント

• 4GBと8GBの2種類の容量
• 72ビットバス幅 – (通常64ビットデータ+8ビットECCとして使用可能。シングルビットエラー訂正、デュアルビットエラー検出を提供)
• 2.1GT/sおよび2.4GT/s（最大150Gbps）の転送速度
• 寸法：15mm × 20mm × 1.92mm
• 温度範囲： [-40 ; +105]°C または [-55 ; +125]°C