Teledyne e2vとInfineonが連携し、宇宙システム向けの高信頼性エッジコンピューティングに最適化したプロセッサ・ブートソリューションを提供
6 July 2023 | Semiconductors
独ミュンヘン、仏グルノーブル – Media OutReach – 2023年7月6日 – Infineon Technologies（FSE: IFX /...
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ニュースレター
Teledyne e2vの新しい8Kイメージセンサーは、大量処理が必要な物流ビジョンシステムに広いFOVを提供します。
13 June 2023 | Imaging
2023年6月13日、フランス、グルノーブル、 — Teledyne Technologies [NYSE: TDY]傘下のイメージングソリューションのグローバル・イノベーターであるTeledyne e2vは、より大きなベルトコンベヤーがますます一般的になっている物流用途向けに特別に設計された新しい8Kワイドアスペクト比のCMOSイメージセンサーであるSnappy Wideを発表しました。ledyb 1個のSnappy Wideセンサーで広視野をカバーできるので、複数のセンサーを置き換え、より効率的で費用効果の高いソリューションが実現できます。...
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Teledyne e2vは、ビジョンシステムを迅速かつ容易に開発できるターンキー光学モジュールであるOptimomの1.5MPバージョンをリリースしました
28 February 2023 | Imaging
グルノーブル（フランス）2023年2月28日 — Teledyne Technologies [NYSE: TDY]グループ企業のTeledyne e2vは、Optimom™ ファミリーの最新機種として、迅速にビジョンシステムに統合可能な新しいターンキー光学モジュール「Optimom 1.5M」のリリースを発表しました。 Optimom 1.5Mは、組み込みビジョンおよびAIビジョンソリューションの開発期間の短縮、研究開発投資の削減、製造コストの削減を目的として作られた完全なボードレベルのビジョン拡張モジュールです。独自のイメージセンサー、レンズマウント付きの小さな25mmスクエアボード、さまざまな種類のオプションレンズで構成されています。...
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Teledyne e2v、テキサス・インスツルメンツの電源を用いた高度な耐放射線DDR4メモリソリューションを提供
21 February 2023 | Semiconductors
仏グルノーブル – Media OutReach – 2023年2月21日 Teledyne e2vとテキサス・インスツルメンツ（TI）は、放射線耐性を備える新たなDDR4モジュール型プラットフォームを共同で提供します。これは衛星OEM向けの製品で、システム開発業務の簡素化、開発期間の短縮、開発にかかる手間の削減が可能となります。現場で検証済みのこのハードウェアは、Teledyne e2vの4GB/8GBの容量のDDR4T0xG72 DDR4メモリと、このDDR4モジュールに安定した電源を提供するTIのDDR終端低ドロップアウト（LDO）電圧レギュレーターTPS7H3301-SPで構成されます。...
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Teledyne e2vは、モーションアーティファクトなしで、あらゆる光環境で動作可能な初の高解像度ToFセンサーHydra3D+をリリースします。
10 January 2023 | Imaging
フランス、グルノーブル、2023年1月10日、Teledyne Technologies[NYSE: TDY]の子会社であるTeledyne e2vは、Hydra3D+のリリースを発表しました。これは、832 x 600ピクセルの解像度を搭載した新しいToF CMOSイメージセンサーで、多用途の3D検出および測定用にカスタマイズされています。 Teledyne e2vが持つ独自のCMOS技術を用いて設計されたHydra3D+は、非常に高速な転送時間（10nsから開始）を提供する最新の10µm 3...
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Teledyne e2v、最新の高性能 10ビット ブロードバンド・データコンバータ、EV10AS940を発表
29 November 2022 | Semiconductors
35 GHz以上の周波数までダイレクトコンバージョンできる画期的なマイクロ波サンプラー 信号バランの必要性を排除し、マルチバンドオペレーションが可能な次世代ブロードバンド受信機を容易に実現可能 EV10AS940はパラダイムシフトをもたらすシングルチャネルのサンプラー－LバンドからKaバンドまで対応: 最大6 GHzの即時帯域幅で、今日のあらゆる無線リンクのニーズに対応 最大13 GS/sの動作をサポート 消費電力を5分の1以下に削減（2.5 W/ch未満）...
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Teledyne e2v、8GBの宇宙用DDR4メモリの 出荷開始
29 November 2022 | Semiconductors
Teledyne e2vの最新の8 GB DDR4メモリが宇宙空間でのエッジコンピューティングを推進 耐久性に優れた超小型DRAMが高度な宇宙通信、観測、科学衛星の発展をサポート 8 GBの DDR4エンジニアリングモデル（EM）の提供を開始、フライトモデル（FM）は2024年より提供開始を予定 仏グルノーブル –...
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Teledyne e2v、優れたペリフェラルを搭載するクアッドコア、ARM® Cortex®-A72 Spaceプロセッサにより衛星画像やAIを強力にサポート
11 October 2022 | Semiconductors
耐放射線性能に優れた宇宙用プロセッサが、高い処理能力を必要とするデータ通信に対応 最大クロック1.8GHzのクアッドコアARM® Cortex®-A72を搭載 従来の宇宙グレードのコンピュートプラットフォームの30倍の計算能力を提供 PCIe3レーンを含む、8レーンの高速SERDESを搭載 高速2.1 GT/s DDR4 SDRAMコントローラーを内蔵 耐放射線性能（TID:...
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イメージセンサーによる組込みビジョンの実現
26 September 2022 | Imaging
インダストリー4.0における協働ロボットや消火活動、農業に利用されるドローン、生体認証による顔認識、家庭用の局部的な携帯医療機器など、新しい画像処理アプリケーションが急成長しています。このような新しいアプリケーションの出現が可能になったのは、組込み型ビジョンがかつてないほど身近になった為です。 Original article was published in Vision System Design by...
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Teledyne e2vは、視覚システムを迅速かつ容易に開発できるターンキーMIPI光学モジュール “Optimom 2M” をリリースしました
5 September 2022 | Imaging
2022年9月6日、フランス、グルノーブル — Teledyne e2vは、MIPI CSI-2光学モジュールとしては初めて、2メガピクセルOptimom™ の発売を発表しました。Teledyne e2v独自のイメージセンサー技術を搭載したOptimomは、ロボット工学、物流、ドローン、実験装置用の視覚ベースの組み込みシステムに必要な開発工程を最小限に抑えるべく熟慮して設計されています。 Optimom™ 2Mは、独自のMIPI CSI-2プロトコルと標準FPCコネクターを搭載し、組み込みプロセッサーボードとリンクします。ハードウェア統合用アダプターボードと、NVIDIA...
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