Teledyne e2v の独自の 5D イメージセンサーは、リアルタイムの 2D ビジョンと 3D 深度データの両方を提供します 26 March 2024 | Imaging フランス、グルノーブル、2024 年 4 月 9 日— Teledyne Technologies 企業であり、イメージング ソリューションの世界的イノベーターである Teledyne e2v は、2D ビジョンと 3D... Read More >
Teledyne e2vは、3Dレーザー三角測量アプリケーション向けのCMOSイメージセンサのFLASHファミリーを拡充します 12 March 2024 | Imaging スペイン、セビリア、2024年3月12日 — Teledyne Technologies(NYSE: TDY)の一企業であり、イメージングソリューションの世界的革新者であるTeledyne e2vは、Flash™ CMOSイメージセンサファミリーの拡充を発表しました。新たに導入されたFlash 2K LSAは、特に大きなシャインプルーフ角(LSA)の使用を必要とするレーザープロファイリングアプリケーションに適応します。 Teledyne... Read More >
Teledyne e2vが超低照度環境向け次世代高性能CMOSイメージセンサを発表 16 January 2024 | Imaging 2024年1月16日、フランス、グルノーブル — Teledyne Technologies 傘下のイメージングソリューションのグローバル・イノベーターであるTeledyne e2vは、従来の低照度CMOSイメージセンサであるOnyx 1.3M の次世代製品としてOnyxMax™を発表しました。この新しいセンサは、極端な低照度条件 (最小1mLux) 向けに設計されています。感度と画像解像度の組み合わせにより、過酷な条件でも小さな物体を検出することができます。これにより、OnyxMaxは科学、防衛、交通カメラ、放送、監視、国境警備、天文学など、幅広いアプリケーションに最適です。... Read More >
Teledyne e2vは、次世代の高性能グローバルシャッターCMOSイメージセンサを発表 21 November 2023 | Imaging 2023年11月21日、フランス・グノーブルにて — Teledyne Technologies [NYSE: TDY]傘下のイメージングソリューションのグローバル・イノベーターであるTeledyne e2vは新しい最先端のCMOSイメージセンサであるEmerald ™ Gen2を発表しました。Teledyne e2vの高度なイメージング技術に基づいて構築されたこの新しいセンサは、パフォーマンスが向上し、マシンビジョン、屋外監視、交通検出および監視カメラなど幅広い用途に最適です。... Read More >
Teledyne e2v、Microchipの耐放射線性ギガビット・ イーサネット PHYを搭載した、宇宙用コンピューティングのリファレンスデザインを開発 4 October 2023 | Semiconductors QLS1046-Spaceの新たな宇宙用リファレンスデザインが、高速データ接続を実現する 仏グルノーブル – Media OutReach – 2023年10月4日 – Teledyne e2vはMicrochip Technologyと連携し、宇宙空間での高速データ処理を可能にする、画期的な宇宙用コンピューティングのリファレンスデザインの開発を行っています。この革新的なリファレンスデザインは、2023年10月2日から6日まで、フランスのジュアン・レ・パンで開催されるEDHPC... Read More >
Teledyne e2vとInfineonが連携し、宇宙システム向けの高信頼性エッジコンピューティングに最適化したプロセッサ・ブートソリューションを提供 6 July 2023 | Semiconductors 独ミュンヘン、仏グルノーブル – Media OutReach – 2023年7月6日 – Infineon Technologies(FSE: IFX /... Read More >
Teledyne e2vの新しい8Kイメージセンサーは、大量処理が必要な物流ビジョンシステムに広いFOVを提供します。 13 June 2023 | Imaging 2023年6月13日、フランス、グルノーブル、 — Teledyne Technologies [NYSE: TDY]傘下のイメージングソリューションのグローバル・イノベーターであるTeledyne e2vは、より大きなベルトコンベヤーがますます一般的になっている物流用途向けに特別に設計された新しい8Kワイドアスペクト比のCMOSイメージセンサーであるSnappy Wideを発表しました。ledyb 1個のSnappy Wideセンサーで広視野をカバーできるので、複数のセンサーを置き換え、より効率的で費用効果の高いソリューションが実現できます。... Read More >
Teledyne e2vは、ビジョンシステムを迅速かつ容易に開発できるターンキー光学モジュールであるOptimomの1.5MPバージョンをリリースしました 28 February 2023 | Imaging グルノーブル(フランス)2023年2月28日 — Teledyne Technologies [NYSE: TDY]グループ企業のTeledyne e2vは、Optimom™ ファミリーの最新機種として、迅速にビジョンシステムに統合可能な新しいターンキー光学モジュール「Optimom 1.5M」のリリースを発表しました。 Optimom 1.5Mは、組み込みビジョンおよびAIビジョンソリューションの開発期間の短縮、研究開発投資の削減、製造コストの削減を目的として作られた完全なボードレベルのビジョン拡張モジュールです。独自のイメージセンサー、レンズマウント付きの小さな25mmスクエアボード、さまざまな種類のオプションレンズで構成されています。... Read More >
Teledyne e2v、テキサス・インスツルメンツの電源を用いた高度な耐放射線DDR4メモリソリューションを提供 21 February 2023 | Semiconductors 仏グルノーブル – Media OutReach – 2023年2月21日 Teledyne e2vとテキサス・インスツルメンツ(TI)は、放射線耐性を備える新たなDDR4モジュール型プラットフォームを共同で提供します。これは衛星OEM向けの製品で、システム開発業務の簡素化、開発期間の短縮、開発にかかる手間の削減が可能となります。現場で検証済みのこのハードウェアは、Teledyne e2vの4GB/8GBの容量のDDR4T0xG72 DDR4メモリと、このDDR4モジュールに安定した電源を提供するTIのDDR終端低ドロップアウト(LDO)電圧レギュレーターTPS7H3301-SPで構成されます。... Read More >
Teledyne e2vは、モーションアーティファクトなしで、あらゆる光環境で動作可能な初の高解像度ToFセンサーHydra3D+をリリースします。 10 January 2023 | Imaging フランス、グルノーブル、2023年1月10日、Teledyne Technologies[NYSE: TDY]の子会社であるTeledyne e2vは、Hydra3D+のリリースを発表しました。これは、832 x 600ピクセルの解像度を搭載した新しいToF CMOSイメージセンサーで、多用途の3D検出および測定用にカスタマイズされています。 Teledyne e2vが持つ独自のCMOS技術を用いて設計されたHydra3D+は、非常に高速な転送時間(10nsから開始)を提供する最新の10µm 3... Read More >