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卓越した空間分解能と高いプロファイリング率

  • 長方形フォーマットの高解像度3Dレーザー3角測量用に特別設計
  • 非常に高いフレームレートとスループットを高い電力効率で両立。高いGbps/W率で優れたサンプリング分解能と高速化を実現
  • オンチップのHDR機能によりあらゆるものの表面測定が可能
  • 豊富な機能を備えたセンサー。アプリケーションの課題に完全対応

レーザー3角測量の詳細はこちらをクリック

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お客様固有のご要望に合わせたカスタマイズが可能

  • お客様のご要望に合わせ、差別化を図るため、ハードウェアとソフトウェアの両方の幅広い派生的なライブラリーをご用意
  • 用途別の特定なご要望を満たすため、完全または部分的なカスタマイズが可能
  • お客様のシステム設計をお客様の地域にて熟練した技術者が現地サポートいたします。
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アプリケーション

  • あらゆる表面の長さ、幅、高さ、傾き、数量を測定
  • エレクトロニクス/PCB検査
  • 形状および輪郭の測定
  • 摩耗または破損部品、凹凸、経年劣化、補修、でっぱり、シワや波
  • 動作中の点検
  • バッテリー点検
  • その他多数用途に対応

仕様

Name Resolution (pixels) Format (H x V) Pixel Pitch (µm) Shutter Type Frame Rate
(at 10 bits)
Dynamic Range (dB)
Flash 4M 4,096 x 1,024 6 Global 1,800 (at 8 bits) >50 up to 100 HDR
Flash 2M 2,048 x 1,024 6 Global 1,500 (at 8 bits) >50 up to 100 HDR
(Required)

製品ビデオ