性能の限界へのあくなき挑戦

異種ダイをSiPに組み込んだ場合、配線と基板の最適化は不可欠です。Teledyne e2v Semiconductorsは、この最適化によってクロストークや歪みの問題を軽減し、最高のシグナルインテグリティを確実に達成します。また、当社の強みとして大面積のダイの加工ができ、FPGAデバイスをSiPに組み込むことも可能です。

また、Teledyne e2v SemiconductorsのSiPを使用することの別の利点として、他社のSoCソリューションと比較してより長期的な供給が確保できることも挙げられます。関連する半導体メーカーとの協力関係や、確立されたSLiM™プログラムにより、ライフサイクルの見通しが非常に良くなっています。つまり、ダイのサプライチェーンを直接管理することで、安定的な供給を可能にしているのです。SiPに関する詳細なホワイトペーパーは、こちらからご覧いただけます。 ​