製造中の計画は、各プログラムの重要な要素です。Teledyne e2vの半導体ライフサイクル管理プログラム（SLiM™）は、重要コンポーネントの供給継続性を長期的かつ積極的に保証します。プラットフォームの寿命延長を支援するSLiMを採用することで、お客様がシステム運用中に元の部品が製造中止になった場合に、高額な再設計や再適格性確認を行わないで済むようになります。また、資産の利用期間を通じて、整合性の向上、偽造防止、コスト削減、リスク低減を支援します。

この半導体製造中止制御の新標準は、以下を規定するものです。

• 広範囲な半導体製品
• 再設計とリエンジニアリングの設備
• ウェハーとデバイスの備蓄による継続供給の保証
• 高信頼性テストとパッケージングサービス
• 偽造の防止
• DLA認定製造元リスト

米国産製品については、以下のボタンからTeledyne e2v HiRelにアクセスしてください。

ダイの備蓄、提供製品の再パッケージとテスト、高信頼性設計のリエンジニアリングにおいて35年の経験を持つTeledyne e2Vは、重要半導体部品の長期間に渡る供給を支援します。 ​