フランス・グルノーブル — 2026年3月17日 — Teledyne e2v は、宇宙アプリケーション向け 16GB DDR4‑X1 フライトモデル（Flight Model：FM） の本格量産を開始したことを発表しました。これにより、同社の高密度・耐放射線メモリソリューションのポートフォリオがさらに拡充されます。
本製品は、AI対応衛星、大規模衛星コンステレーション、宇宙インターネット（Internet‑from‑Space）、Direct‑to‑Device サービス、光学衛星間通信といった分野で増大する処理能力およびデータ保存容量の要求に対応するよう設計されています。高いメモリ密度、優れた耐放射線性能、そしてコンパクトなフットプリントを兼ね備えることで、より高度化する機上計算負荷への対応を可能にします。
16GB DDR4‑X1 フライトモデルの初期サンプルは 2025年10月 に顧客へ出荷され、既にシステム・インテグレーションおよび評価に活用されています。本デバイスは最大 2400 MT/s のデータレートに対応し、43 MeV·cm²/mg を超える単一事象ラッチアップ耐性と、最大 35 krad TID（総電離線量） の耐放射線性能を備えており、ミッションクリティカルな宇宙環境において信頼性の高い動作を実現します。
本メモリは、Teledyne e2v の DDR4 ファミリー他製品と同一の 15 × 20 × 1.92 mm のパッケージサイズを維持しており、既に供給している低容量モデルとのピン互換性を確保しています。これにより、衛星システムインテグレーターは基板設計を変更することなく、メモリ容量の拡張が可能です。
Teledyne e2v マーケティング担当副社長の Luca Lo Coco は次のように述べています。「16GB DDR4 フライトモデルが量産段階に到達したことは、本プログラムが計画通り順調に進捗していることを示しています。技術ドキュメント、放射線試験レポート、そしてカスタマーサポート体制はすでに整っており、複数の宇宙プログラムへの導入を支援できる体制が確立されています。」
16GB DDR4‑X1 は、Teledyne e2v の Qormino® QLS1046 宇宙用コンピューティングモジュールにも採用されています。このモジュールは耐放射線プロセッサと DDR4 メモリを統合し、AI 推論、センサーフュージョン、宇宙機の自律運用といった高度なオンボード処理タスクをサポートします。
また、Teledyne e2v の DDR4 ポートフォリオには 8GB フライトモデルに加え、GEO 軌道および長期ミッション向けの NASA Level 1 認定 16GB バージョンも含まれており、これらは 2026年第3四半期に提供開始予定です。本ポートフォリオにより、衛星設計者はミッション要件に応じて最適なメモリ容量および品質フローを選択でき、互換性と長期供給の継続性を確保することができます。
Teledyne e2v Semiconductors について
Teledyne e2v は、医療・ヘルスケア、ライフサイエンス、宇宙、輸送、国防、産業分野向けに先進的なソリューションを提供しています。データコンバータ、マイクロプロセッサ、耐放射線メモリをはじめとする高信頼性半導体製品に加え、専門的な製造および試験サービスを提供しています。Teledyne e2v は Teledyne Imaging Group の一員であり、Teledyne Technologies Incorporated（NYSE：TDY） のグループ会社です。顧客との緊密なパートナーシップを通じて、システム性能の向上に貢献する革新的かつ用途最適化された技術の開発に取り組んでいます。E2V Semiconductors | E2V Semiconductors
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