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歴史を作る: 先進のシステムイン・パッケージ技 術によってダイレクトRFコンバージョンが可能に

ADCやDACの性能仕様やフォームファクター、そして新たなセンサー技術(Rx、Tx)の進化とともに、RFデータ変換システムも急速に変化しています。システムレベルの設計上の課題として共通しているのは、アナログ回路とデジタル回路の実装上のトレードオフにおいてバランスをとり、ソフトウェアおよびシステムの自由度(センサーからデジタル処理ユニットの入出力に至るまで)を最大限に高めることです。

この根本的な課題を解決するには、システム設計においてデータ変換回路のコンポーネントを区画化(または結合)して、アナログおよびデジタル信号をルーティングし、複数の実装方法が可能になるようにソフトウェアリゼーションを最大限活用する必要があります。現在、高度なSiP(システムインパッケージ)組み立て技術を活 用することで、データ変換システム設計の実装がハードウェア中心からソフトウェア中心へと変わりつつあります。Teledyne e2vでは、SiP設計、開発、組み立てのノウハウを活かし、最大限の柔軟性確保とマルチミッションへの対応に向けてシステムレベルでの設計に革命をもたらしています。

RF、ミックスドシグナル、デジタル処理アプリケーションにおいて最先端の技術(フリップチップ、有機パッケージなど)を活用し、産業、医療、航空、計測、通信、軍事、宇宙アプリケーションを実現しています。Teledyne e2vには、40年以上にわたる高度なSiP設計および組み立て技術の経験があり、これらを活用することで、システム設計において最高の性能と価値を発揮する高度なデータ変換システムのプラットフォームを実現します。

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