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ライブデモンストレーションを見逃してしまったお客様、ご安心ください。こちらからすべての資料をご覧いただけます。

1週間にわたるElectronica Virtual 2020の期間中、当社からは新製品の発表やイノベーションのご紹介をしました。当社の技術者チームが総力を結集し、グルノーブルの事業所にある2か所のウェブTVスタジオから、4つの製品についてのデモンストレーションやウェビナーをライブ配信しました。

5日間にわたり50以上のライブデモンストレーションをオンラインで行い、200名以上の方に参加していただきました。貴重なお時間を割いて参加していただき、誠にありがとうございました。

今回のイベントにご参加いただけなかった方や、より詳しく知りたい方は、ぜひリンクをクリックしてご確認ください。

 

最新鋭のマイクロ波対応ADCによる、Kaバンドまでのダイレクト・サンプリングのデモンストレーション

Teledyne e2vによる最も先進的なアナログ-デジタル・コンバータ(ADC)のデモンストレーション用チップ、PS640をご紹介する初めてのライブデモンストレーションです。この概念実証(PoC)チップはマイクロ波のダイレクトサンプリングが可能で、今後はさらに高い周波数帯での利用が期待されています。ADCはマイクロ波およびクロック入力のどちらもシングルエンドなので、RFフロントエンドや周波数合成ユニットと簡単に統合できます。ADCのデモンストレーションは弊社の評価環境を使用して実施しました。

信号発生器からの信号のダイレクトサンプリングにより、性能を実証しました。

録画および関連資料はこちらからダウンロードできます。

 

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最新鋭のマイクロ波対応DACを使用した、Kaバンドまでの複数の周波数における信号生成のデモンストレーション

Teledyne e2vの最も先進的なデジタル-アナログ・コンバータ(DAC)、EV12DD700をご紹介する初めてのライブデモンストレーションです。最新の12ビットデュアルチャンネル12 GSpsのDACで、Kaバンドまでの様々な周波数で信号生成が可能です。DACのデモンストレーションには弊社の評価環境を使用し、全ての機能について説明しました。

スペクトルプロットとして26.5 GHzまで、最も広い瞬時帯域幅としては6 GHzという性能が実証されました。

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高信頼プロセッサシステムの省電力化と温度管理の簡素化について

Teledyne e2vのチームは、市販品に比べプロセッサの消費電力をどの程度削減できるのか、実用的なデモンストレーションを行いました。2つのT1042(クアッドコア1.4 GHz)プロセッサを使用して、それぞれの消費電力を比較したのです。2つのプロセッサのうち一方は標準的な市販のプロセッサとしてデータシートに準拠したCPUの全負荷という条件を、そしてもう一方は高信頼プロセッサとしてお客様の代表的な用途での使用という条件を適用しました。赤外線カメラによりケースの温度と実際の電力消費を比較したところ、高信頼プロセッサではケース温度と消費電力のどちらも低い値となり、省電力効果が確認できました。

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システム・ミッションコンピュータの設計上の問題や部品の製造中止問題に対応する、最もコンパクトな処理プラットフォームのご紹介

このライブデモンストレーションでは、最新のQormino®プロセッシングモジュールをご紹介します。セーフティクリティカルでエコシステムの充実した非常にコンパクトなモジュールで、システム構築の際に設計者やプロジェクトマネージャーが直面する設計上の制約に対応することができます。デモンストレーションではQT1040-4GBモジュールを使用しました。クアッドコア1.4 GHzのプロセッサと4 GBのDDR4メモリを搭載した、わずか44 x 26 mmのフォーマットのモジュールで、データ転送速度は1.6 GT/sまで対応します。Qormino®は無人航空機(UAV)のコックピットのエミュレータにも使われており、代表的なアプリケーションの一つとなっています。Qormino®上ではリアルタイムオペレーティングシステムのVxWorks® 7が動作し、Presagisの開発したUAVの制御表示エミュレート用アプリケーションを実行します。Qormino®のインターフェースはCoreAVIグラフィカルプロセシングユニット(GPU)とPCIe拡張カードを使用しており、UAVの情報を画面上に表示します。

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ウェビナー:システムインパッケージ分野での信頼されるパートナーとして

ライブウェビナーセッションでは、当社の電子機器の組立施設を紹介し、先進的なSiPコンポーネントを組み立てる際に当社技術を利用するメリットについて説明しました。そして、これからの様々な可能性やロードマップにまつわるトピック、例えば、有機材料基板へのマルチダイ・アセンブリ、異なる種類のダイの統合、そして宇宙、航空宇宙、防衛産業のような過酷な環境で使用する複合SiPのコンセプト化などについて、当社の技術エキスパートがご説明しています。

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当社の講演者・エキスパート:Frederic.Devriere@Teledyne.com