設備
クリーンルーム
組み立て
1000 m²、ISOクラス5（100）
1000 m²、ISOクラス6（1000）
注：封止用作業台ではISOクラス4（10）未満
試験用：58 m² ISOクラス5（100）
静電気放電（ESD）保護
IEC 61340-5-1／5-2準拠
センシティブなエリアでは局所的なイオン生成などにより対応
温度・湿度を調節
沿革
1955年の創業以来、パッケージデザイン、組み立て、および試験に関する知見を得て、そして優秀な人材を保持し続けてきました。
1955：SESCOSEM創業：ダイオード、トランジスタ、真空管撮像素子
1978：CCD製品の開発・実用化
1984：Thomson-CSF の軍事・宇宙部門となる：集積回路
1992：Thomson-CSF、特別仕様の半導体を製造開始
2000：Atmel Grenobleとなる
2006：e2Vとなる
2017：Teledyne e2vとなる
ファクト
Teledyne e2vの組み立て・試験サービスはグルノーブルの事業所で実施しています。事業所があるエリアは「フランスのシリコンバレー」の中心地であり、多くのマイクロエレクトロニクスの会社が集まっています。
- 年中無休で稼働する組み立て・試験サービスに対応可能
- 150名の熟練オペレータ、専門家、エンジニア
- 組み立て用クリーンルーム ISOクラス5（100）
- EN/AS 9100およびUS QML V認証取得
- QML Y認証は審査中
パッケージング
デザイン
エコシステムの一員として：
- 25年間続いている、主要なパッケージメーカーや基板メーカーとのパートナーシップ
- SiPデザインハウス2社とのパートナーシップ
パッケージデザイン能力：
- ラウティング：CadenceのAPD、Autocad
- Ansys HFSS（3次元電磁界シミュレーション）、Ansys伝熱シミュレーション
- 12 Gbpsまでの高速シリアルリンク（HSSL）
パッケージング技術
フリップチップ
当社は長年にわたってフリップチップ・パッケージを設計・製造してきました。最新の装置や材料を使用し、ハーメチック、ノンハーメチックのセラミックソリューションを開発しています。
- 熱伝導材料（TIM）による蓋あり・蓋なしソリューション
- 表面実装（SMT） – 鉛含有およびRoHS対応
- 封止 – コバール（ハーメチック）、銅（ノンハーメチック）
- 接点：
- 高鉛はんだ PbSn 90/10、95/5
- 共晶はんだ SnPb
- パッケージ材料は、アルミナ（酸化アルミニウム）、窒化アルミニウム、HiTCEから選択可能
- サイズは45 x 45 mm、1752の入出力まで対応
ワイヤーボンディング
35年以上にわたるIC開発の経験から、当社はワイヤーボンディング開発に関しても長年の実績があります。
- アルミニウムまたは金によるワイヤーボンド
- 表面実装（SMT） – 鉛含有またはRoHS対応
- 封止方法のオプション：AuSn、ガラス、シーム、エポキシ、ウィンドウタイプまたはダム＆フィルタイプ
- ダイ付着 – シアン酸エステル、シルバーガラス、エポキシ
- 単一またはマルチダイ（MCM/SiP）
- パッケージ材料のオプション：アルミナ（酸化アルミニウム）、窒化アルミニウム、HiTCE、有機材料、LTCC（低温焼成セラミック）
ウエハープロセシング
ウエハーソーイング
- 全自動のウエハー基板ソーイングは、直径8インチ、厚さ300 µmまで対応（パートナー企業との協働により、OMSは直径12インチのダイシングにも対応）
- 先進的な洗浄ソリューション（噴霧ノズル、ダイシング液）
- 水の比抵抗はプログラム可能
- マルチプロジェクトウエハー
- 高感度デバイスのウエハーソーイングと洗浄に最適化したプロセス
光学検査
- 300 mmのウエハーサイズまで対応、ワッフルパックおよびゲルパック
- 高い技術力を持つオペレータによる、規格や専用の仕様に準拠したウエハー検査
- 半自動の欠陥検査装置
- 他の技術分野における優れた経験（CMOS、CCD、バンプ付きウエハーなど）
ダイボンディング
- 全自動のマルチマテリアルダイ付着（エポキシ、シアン酸エステル、シルバーガラス）
- MCM（マルチチップモジュール）ソリューション
- 大きなダイの組み立てが可能、配置も高精度（ライン制御内）
- 雰囲気制御加熱炉・オーブン
- 接着剤の硬化にはISO 5準拠のオーブンを使用
ワイヤーボンディング
- 全自動のアルミニウムウェッジボンディング、ワイヤー直径は25 µm～32 µm、ピッチは75 µmまで対応
- 全自動のゴールドボールボンディング、ワイヤー直径は20 µm～23 µm、ピッチは50 µmまで対応
- 長年にわたるワイヤーボンディングの経験があり、マルチデッキ製で2000本のワイヤーに対応可能
- あらゆる個別条件を調査可能
- SPC（統計的工程管理）をモニタリングしながら、ワイヤープルテストやボールシェアテストを実施
フリップチップ
- 全自動のフリップチップ装置、300 mmまでのウエハーに対応、ゲルパックおよびワッフルパック
- 共晶および高鉛バンプ（RoHSにも対応可能）
- HiTCE、Al2O3、AlNセラミック（有機材料にも対応可能）
- 450 mm2までのダイサイズで、7000個以上のバンプに対応可能
- 12エリアの雰囲気制御リフローオーブン
- 全自動フラックスクリーナー
- ホットダイシェア工程
アンダーフィル
- 制御されたパラメータによる全自動吐出・噴射装置
- プラズマ洗浄
- アンダーフィルソリューションは大きなサイズのダイにも対応
- ISO 5準拠のクリーンルームオーブン
表面実装（SMT）、ボールグリッドアレイ（BGA）によるボール付着
- 自動プリント装置
- 3次元スクリーン印刷技術
- 全自動チップシューターによる表面実装
- シングルパッケージおよびパネル工程
- 雰囲気制御マルチゾーンオーブン
- はんだボール付着：SnPb（高鉛、共晶）、SAC305、ポリマーボール
熱伝導材料（TIM）
- 制御されたパラメータによる全自動吐出装置
- プラズマ洗浄
- エポキシおよびシリコン
- ノンハーメチック、ハーメチックの双方に対応
- ISO 5準拠のクリーンルームオーブン
封止技術
ハーメチック
- 窒素雰囲気制御自動シームシール（グローブボックス）
- N2、N2H2など不活性ガス雰囲気でのAuSnリフローハーメチックシール
- 脱酸素工程による水分レベル改善（RGA、残存ガス量はMIL-STD-883の要件に適合）
ノンハーメチック
- 接着による封止
- イメージセンサー：ガラスウィンドウによる封止
- フリップチップデバイス：ヒートスプレッダー／金属蓋による封止
- ダム＆フィル
- 多目的で低コストな封止技術
マーキング、トリムおよび成形
- マーキング：パッド印刷およびレーザー刻印
- トリムおよび成形
- 全自動ホットソルダーディッピング
- 気密性試験（ファインリーク、グロスリーク）
- PIND試験
工程制御
- 加熱ダイシェア装置、ワイヤープルテスト、ボールシェア
- 3次元計測装置
- マイクロフォーカスX線検査
- C-SAM（超音波顕微鏡、10 µmの解像度）
- SEM（走査電子顕微鏡）およびEDX（エネルギー分散型X線分析）の統合分析装置
- 高性能蛍光X線分析装置
サプライチェーン
信頼できる唯一のパートナーからの細やかなサービス
製造能力：
- 製品組み立て
- 試験およびスクリーニング
サプライチェーンの能力：
- 購買および管理
バリューチェーン：
- ワンストップショップ
- ERP SAPベース
- 全世界に存在するサプライヤー
ライフサイクル：
- SLiM™ – 長期にわたるコミットメント
- ウエハーバンキング
- 製造フロー評価
コンプライアンスおよびセキュリティ：
- トレーサビリティおよび制御
- 品質認定および監査
- 模造防止
スクリーニング
当社の包括的な装置群により、お客様の多種多様なニーズに合わせてスクリーニングを提供いたします。
- 3次元計測装置
- マイクロフォーカスX線検査
- CSAM（超音波顕微鏡、10 µmの解像度）
- 気密性試験（ファインリーク、グロスリーク）
- PIND試験
- バーンインチャンバー（高放熱デバイス用の個別温度制御を含む）
- 空中温度サイクル
- リードスキャニング（QFP TSOP QFN MLF BGA、46 mm x 46 mmまで）
試験
エンジニアリング
- エンジニアリング
- 試験プログラムの移転や開発
- ウェハープローブおよび最終試験のインターフェース設計・製造
- 品質認定：寿命試験および環境試験
- 特別仕様パッケージ
多種多様な最新式の試験装置
- デジタルIC：Teradyne J971、J973、Tiger、Ultraflex、Ultraflex2（2017年末）
- デジアナ・RF IC：Teradyne A585、National Instruments STS （2018年初め）
- イメージセンサー：Teradyne A565IH、専用テストベンチ
製造
- ウェハープローブ試験：-40°C～+125°C（EG6000では-55°C～200°C）
- パッケージ試験：-55°C～+125°C（さらに+220°Cまで）
- 24時間の高信頼性運転
- F.I.R.M.S.によるモニタリング
低温／高温ハンドラー・プローバー
- Electroglas EG4090およびEG6000プローバーで12インチウェハーまで対応
- Turbo Flex Delta Design、MT9510マルチテストにより多様なセラミックパッケージやプラスチックパッケージに対応
高性能ロジックIC熱特性ユニット：Delta Design ETC 2000、Max TC／Flex TCによるデバッグ・特性評価および手動試験
システムインパッケージ（SiP
システムインパッケージでは、複数のICを一つのユニットに統合して非常にコンパクトなパッケージにします。マイクロエレクトロニクスにおいては、システムインパッケージにより様々なデバイスを統合する傾向が強まっています。高信頼デバイスや宇宙用デバイスにも大いに関係があります。少量から中程度の量のシステムオンチップ（SoC）を製造しています。
SiPはパッケージのタイプや技術ではなく、コンセプトなのです。構成のバリエーションは無限に広がります。
Teledyne e2vは、ハイエンド市場向けのコンポーネントやシステムの製造におけるこれまでの知見を生かし、高度に統合されたデバイスでお客様のご期待にお答えします。
SiPについてもっと詳しく知りたい場合は、最新のホワイトペーパーをダウンロードして下さい。
歴史的な進化：先進的なシステムインパッケージ技術が実現するダイレクトRF コンバージョン
SiPの強み：
- 様々なデバイスを統合できるため、異なる技術やメーカーによるダイを使用して各機能に最適な技術を選択することが可能
- 各機能を並行して開発することで、開発スピードを加速
- 汎用性のある製品を使用するので、全てを開発し直すことなく特定の機能を変更するだけで新製品の開発が可能
- SWaP（サイズ、重さ、パワー）ファクターは、個別のデバイスで組み上げる場合よりも大きく向上
- 迅速な市場投入を実現
- 市場の性質と経済的適合性のよさ（少量生産）
Teledyne e2vのSiP技術：
- 電気設計
- パッケージデザイン
- テストエンジニアリング
- 熱および信号の総合シミュレーション
- 製造
- ライフサイクルマネージメント／長期間サポート
Teledyne e2vでの「MCMヘリテージ」
当社では、個々の製品に合わせたフローから、ESCC 9000やMil Prf 38535 QML Class-V／QML Class-Yへの完全準拠まで、お客様のニーズに合わせた製造、検査およびテストフローを提供します。
有機パッケージのワイヤーボンドと液体封止
受動部品およびコンポーネント
BGAおよび受動部品コンポーネント
450 mm2フリップチップ
規格
当社では、個々の製品に合わせたフローから、ESCC 9000やMil Prf 38535 QML Class-V／QML Class-Yへの完全準拠まで、お客様のニーズに合わせた製造、検査およびテストフローを提供します。
品質保証システム
デバイスの品質を保証：
- 受入検査
- 工程内検査
- 統計的工程管理（SPC）および工程内モニタリングプログラム MIL PRF 38535
- スクリーニングおよびQCI手続き MIL STD 883方式
サポート品質を保証：
- 環境および洗浄に関する管理
- 静電気放電（ESD）管理
- 試験装置の測定システム解析（MSA）
- 装置のメンテナンスおよび校正トレーサビリティ
- QAチームによる工程内の問題解決プロセス
- 製品工程変更管理
- 完全なトレーサビリティをERPシステムにより管理
- 文書管理
- 故障解析
持続的な改良：
- 内部およびサブコントラクター監査プログラム
- 生産量向上プログラム
- リーンシックスシグマ・プログラム
品質認定
Teledyne e2vでは、お客様が当社製品にご満足いただけるよう、最高レベルのコンプライアンスを達成し保持していることを保証しています。Teledyne e2vのサイトは、国際標準化機構（ISO）の品質マネジメントシステム（ISO 9001）および環境マネジメントシステム（ISO 14001）に準拠しています。さらに、当社サイトは以下の規格にも準拠しています。
品質マネジメントシステム – 航空，宇宙及び防衛分野の組織に対する要求事項：
AS9100 Revision C (2009) Certification：カリフォルニア州ミルピタス
AS9100 Revision C (2009) Certification：フランス、グルノーブル
MIL-PRF-38535およびMIL-STD-883、陸・海の国防兵站局（DLA）性能仕様および当社のQML Q およびQML V製品の試験方法規格に準拠
レベルVおよびQ認定、MIL-PRF-38535、FSC 5962：カリフォルニア州サンタクララ（2016年にカリフォルニア州ミルピタスに更新予定）
レベルVおよびQ認定、MIL-PRF-38535：フランス、グルノーブル
MIL-PRF-38534およびMIL-STD-883、陸・海の国防兵站局（DLA）性能仕様および当社のハイブリッド・マイクロ回路、マルチチップ・モジュール（MCM）や同等品の試験方法規格に準拠
（未定）
品質マネジメントシステム – 航空，宇宙及び防衛分野の組織に対する要求事項：
ISO 9001:2008とAS 9100:2009 Rev C：カリフォルニア州ミルピタス
労働安全衛生マネジメントシステム
OHSAS 18001:2007：カリフォルニア州ミルピタス
OHSAS 18001:2007：英国、チェルムスフォードおよびフランス、グルノーブル
環境マネジメントシステム
ISO 14001:2004：英国、チェルムスフォードおよびグルノーブル、フランス
口腔内歯科システムの製造と試験
コンプライアンス
コンプライアンスや信頼性を高い水準で達成するためには、関連する試験を実施する必要があります。Teledyne e2vのグルノーブル事業所では長年にわたり、失敗のメカニズムと関連する試験について深い知識を蓄積してきました。当社のパッケージ技術や組み立ての各工程は、全て適合性を検証してから実際に稼働させています。
また当社のプロセス・品質エンジニアが、お客様の用途や製品に合わせた最適な試験計画の策定をお手伝い致します。
- 接合強度（接合部プルテスト・ボールシェアテスト）
- ファインリーク・グロスリーク
- 鉛含有仕上げによる付着
- 機械的衝撃
- 微粒子衝撃雑音検出（PIND）
- 耐溶剤性
- はんだ付け性
- 熱衝撃
- 定加速度
- C-SAM
- 内部水蒸気量・残留ガス分析（RGA）
- リード強度
- 耐湿性
- 吸湿耐性水準レベル（MSL）前処理
- はんだ耐熱
- 塩気試験
- 温度サイクル
- 振動
- ….
当社の能力
設備
クリーンルーム
組み立て
1000 m²、ISOクラス5（100）
1000 m²、ISOクラス6（1000）
注：封止用作業台ではISOクラス4（10）未満
試験用：58 m² ISOクラス5（100）
静電気放電（ESD）保護
IEC 61340-5-1／5-2準拠
センシティブなエリアでは局所的なイオン生成などにより対応
温度・湿度を調節
沿革
1955年の創業以来、パッケージデザイン、組み立て、および試験に関する知見を得て、そして優秀な人材を保持し続けてきました。
1955：SESCOSEM創業：ダイオード、トランジスタ、真空管撮像素子
1978：CCD製品の開発・実用化
1984：Thomson-CSF の軍事・宇宙部門となる：集積回路
1992：Thomson-CSF、特別仕様の半導体を製造開始
2000：Atmel Grenobleとなる
2006：e2Vとなる
2017：Teledyne e2vとなる
ファクト
Teledyne e2vの組み立て・試験サービスはグルノーブルの事業所で実施しています。事業所があるエリアは「フランスのシリコンバレー」の中心地であり、多くのマイクロエレクトロニクスの会社が集まっています。
- 年中無休で稼働する組み立て・試験サービスに対応可能
- 150名の熟練オペレータ、専門家、エンジニア
- 組み立て用クリーンルーム ISOクラス5（100）
- EN/AS 9100およびUS QML V認証取得
- QML Y認証は審査中
パッケージング
デザイン
エコシステムの一員として：
- 25年間続いている、主要なパッケージメーカーや基板メーカーとのパートナーシップ
- SiPデザインハウス2社とのパートナーシップ
パッケージデザイン能力：
- ラウティング：CadenceのAPD、Autocad
- Ansys HFSS（3次元電磁界シミュレーション）、Ansys伝熱シミュレーション
- 12 Gbpsまでの高速シリアルリンク（HSSL）
パッケージング技術
フリップチップ
当社は長年にわたってフリップチップ・パッケージを設計・製造してきました。最新の装置や材料を使用し、ハーメチック、ノンハーメチックのセラミックソリューションを開発しています。
- 熱伝導材料（TIM）による蓋あり・蓋なしソリューション
- 表面実装（SMT） – 鉛含有およびRoHS対応
- 封止 – コバール（ハーメチック）、銅（ノンハーメチック）
- 接点：
- 高鉛はんだ PbSn 90/10、95/5
- 共晶はんだ SnPb
- パッケージ材料は、アルミナ（酸化アルミニウム）、窒化アルミニウム、HiTCEから選択可能
- サイズは45 x 45 mm、1752の入出力まで対応
ワイヤーボンディング
35年以上にわたるIC開発の経験から、当社はワイヤーボンディング開発に関しても長年の実績があります。
- アルミニウムまたは金によるワイヤーボンド
- 表面実装（SMT） – 鉛含有またはRoHS対応
- 封止方法のオプション：AuSn、ガラス、シーム、エポキシ、ウィンドウタイプまたはダム＆フィルタイプ
- ダイ付着 – シアン酸エステル、シルバーガラス、エポキシ
- 単一またはマルチダイ（MCM/SiP）
- パッケージ材料のオプション：アルミナ（酸化アルミニウム）、窒化アルミニウム、HiTCE、有機材料、LTCC（低温焼成セラミック）
ウエハープロセシング
ウエハーソーイング
- 全自動のウエハー基板ソーイングは、直径8インチ、厚さ300 µmまで対応（パートナー企業との協働により、OMSは直径12インチのダイシングにも対応）
- 先進的な洗浄ソリューション（噴霧ノズル、ダイシング液）
- 水の比抵抗はプログラム可能
- マルチプロジェクトウエハー
- 高感度デバイスのウエハーソーイングと洗浄に最適化したプロセス
光学検査
- 300 mmのウエハーサイズまで対応、ワッフルパックおよびゲルパック
- 高い技術力を持つオペレータによる、規格や専用の仕様に準拠したウエハー検査
- 半自動の欠陥検査装置
- 他の技術分野における優れた経験（CMOS、CCD、バンプ付きウエハーなど）
ダイボンディング
- 全自動のマルチマテリアルダイ付着（エポキシ、シアン酸エステル、シルバーガラス）
- MCM（マルチチップモジュール）ソリューション
- 大きなダイの組み立てが可能、配置も高精度（ライン制御内）
- 雰囲気制御加熱炉・オーブン
- 接着剤の硬化にはISO 5準拠のオーブンを使用
ワイヤーボンディング
- 全自動のアルミニウムウェッジボンディング、ワイヤー直径は25 µm～32 µm、ピッチは75 µmまで対応
- 全自動のゴールドボールボンディング、ワイヤー直径は20 µm～23 µm、ピッチは50 µmまで対応
- 長年にわたるワイヤーボンディングの経験があり、マルチデッキ製で2000本のワイヤーに対応可能
- あらゆる個別条件を調査可能
- SPC（統計的工程管理）をモニタリングしながら、ワイヤープルテストやボールシェアテストを実施
フリップチップ
- 全自動のフリップチップ装置、300 mmまでのウエハーに対応、ゲルパックおよびワッフルパック
- 共晶および高鉛バンプ（RoHSにも対応可能）
- HiTCE、Al2O3、AlNセラミック（有機材料にも対応可能）
- 450 mm2までのダイサイズで、7000個以上のバンプに対応可能
- 12エリアの雰囲気制御リフローオーブン
- 全自動フラックスクリーナー
- ホットダイシェア工程
アンダーフィル
- 制御されたパラメータによる全自動吐出・噴射装置
- プラズマ洗浄
- アンダーフィルソリューションは大きなサイズのダイにも対応
- ISO 5準拠のクリーンルームオーブン
表面実装（SMT）、ボールグリッドアレイ（BGA）によるボール付着
- 自動プリント装置
- 3次元スクリーン印刷技術
- 全自動チップシューターによる表面実装
- シングルパッケージおよびパネル工程
- 雰囲気制御マルチゾーンオーブン
- はんだボール付着：SnPb（高鉛、共晶）、SAC305、ポリマーボール
熱伝導材料（TIM）
- 制御されたパラメータによる全自動吐出装置
- プラズマ洗浄
- エポキシおよびシリコン
- ノンハーメチック、ハーメチックの双方に対応
- ISO 5準拠のクリーンルームオーブン
封止技術
ハーメチック
- 窒素雰囲気制御自動シームシール（グローブボックス）
- N2、N2H2など不活性ガス雰囲気でのAuSnリフローハーメチックシール
- 脱酸素工程による水分レベル改善（RGA、残存ガス量はMIL-STD-883の要件に適合）
ノンハーメチック
- 接着による封止
- イメージセンサー：ガラスウィンドウによる封止
- フリップチップデバイス：ヒートスプレッダー／金属蓋による封止
- ダム＆フィル
- 多目的で低コストな封止技術
マーキング、トリムおよび成形
- マーキング：パッド印刷およびレーザー刻印
- トリムおよび成形
- 全自動ホットソルダーディッピング
- 気密性試験（ファインリーク、グロスリーク）
- PIND試験
工程制御
- 加熱ダイシェア装置、ワイヤープルテスト、ボールシェア
- 3次元計測装置
- マイクロフォーカスX線検査
- C-SAM（超音波顕微鏡、10 µmの解像度）
- SEM（走査電子顕微鏡）およびEDX（エネルギー分散型X線分析）の統合分析装置
- 高性能蛍光X線分析装置
サプライチェーン
信頼できる唯一のパートナーからの細やかなサービス
製造能力：
- 製品組み立て
- 試験およびスクリーニング
サプライチェーンの能力：
- 購買および管理
バリューチェーン：
- ワンストップショップ
- ERP SAPベース
- 全世界に存在するサプライヤー
ライフサイクル：
- SLiM™ – 長期にわたるコミットメント
- ウエハーバンキング
- 製造フロー評価
コンプライアンスおよびセキュリティ：
- トレーサビリティおよび制御
- 品質認定および監査
- 模造防止
スクリーニング
当社の包括的な装置群により、お客様の多種多様なニーズに合わせてスクリーニングを提供いたします。
- 3次元計測装置
- マイクロフォーカスX線検査
- CSAM（超音波顕微鏡、10 µmの解像度）
- 気密性試験（ファインリーク、グロスリーク）
- PIND試験
- バーンインチャンバー（高放熱デバイス用の個別温度制御を含む）
- 空中温度サイクル
- リードスキャニング（QFP TSOP QFN MLF BGA、46 mm x 46 mmまで）
試験
エンジニアリング
- エンジニアリング
- 試験プログラムの移転や開発
- ウェハープローブおよび最終試験のインターフェース設計・製造
- 品質認定：寿命試験および環境試験
- 特別仕様パッケージ
多種多様な最新式の試験装置
- デジタルIC：Teradyne J971、J973、Tiger、Ultraflex、Ultraflex2（2017年末）
- デジアナ・RF IC：Teradyne A585、National Instruments STS （2018年初め）
- イメージセンサー：Teradyne A565IH、専用テストベンチ
製造
- ウェハープローブ試験：-40°C～+125°C（EG6000では-55°C～200°C）
- パッケージ試験：-55°C～+125°C（さらに+220°Cまで）
- 24時間の高信頼性運転
- F.I.R.M.S.によるモニタリング
低温／高温ハンドラー・プローバー
- Electroglas EG4090およびEG6000プローバーで12インチウェハーまで対応
- Turbo Flex Delta Design、MT9510マルチテストにより多様なセラミックパッケージやプラスチックパッケージに対応
高性能ロジックIC熱特性ユニット：Delta Design ETC 2000、Max TC／Flex TCによるデバッグ・特性評価および手動試験
システムインパッケージ（SiP
システムインパッケージでは、複数のICを一つのユニットに統合して非常にコンパクトなパッケージにします。マイクロエレクトロニクスにおいては、システムインパッケージにより様々なデバイスを統合する傾向が強まっています。高信頼デバイスや宇宙用デバイスにも大いに関係があります。少量から中程度の量のシステムオンチップ（SoC）を製造しています。
SiPはパッケージのタイプや技術ではなく、コンセプトなのです。構成のバリエーションは無限に広がります。
Teledyne e2vは、ハイエンド市場向けのコンポーネントやシステムの製造におけるこれまでの知見を生かし、高度に統合されたデバイスでお客様のご期待にお答えします。
SiPについてもっと詳しく知りたい場合は、最新のホワイトペーパーをダウンロードして下さい。
歴史的な進化：先進的なシステムインパッケージ技術が実現するダイレクトRF コンバージョン
SiPの強み：
- 様々なデバイスを統合できるため、異なる技術やメーカーによるダイを使用して各機能に最適な技術を選択することが可能
- 各機能を並行して開発することで、開発スピードを加速
- 汎用性のある製品を使用するので、全てを開発し直すことなく特定の機能を変更するだけで新製品の開発が可能
- SWaP（サイズ、重さ、パワー）ファクターは、個別のデバイスで組み上げる場合よりも大きく向上
- 迅速な市場投入を実現
- 市場の性質と経済的適合性のよさ（少量生産）
Teledyne e2vのSiP技術：
- 電気設計
- パッケージデザイン
- テストエンジニアリング
- 熱および信号の総合シミュレーション
- 製造
- ライフサイクルマネージメント／長期間サポート
Teledyne e2vでの「MCMヘリテージ」
当社では、個々の製品に合わせたフローから、ESCC 9000やMil Prf 38535 QML Class-V／QML Class-Yへの完全準拠まで、お客様のニーズに合わせた製造、検査およびテストフローを提供します。
有機パッケージのワイヤーボンドと液体封止
受動部品およびコンポーネント
BGAおよび受動部品コンポーネント
450 mm2フリップチップ
規格
当社では、個々の製品に合わせたフローから、ESCC 9000やMil Prf 38535 QML Class-V／QML Class-Yへの完全準拠まで、お客様のニーズに合わせた製造、検査およびテストフローを提供します。
品質保証システム
デバイスの品質を保証：
- 受入検査
- 工程内検査
- 統計的工程管理（SPC）および工程内モニタリングプログラム MIL PRF 38535
- スクリーニングおよびQCI手続き MIL STD 883方式
サポート品質を保証：
- 環境および洗浄に関する管理
- 静電気放電（ESD）管理
- 試験装置の測定システム解析（MSA）
- 装置のメンテナンスおよび校正トレーサビリティ
- QAチームによる工程内の問題解決プロセス
- 製品工程変更管理
- 完全なトレーサビリティをERPシステムにより管理
- 文書管理
- 故障解析
持続的な改良：
- 内部およびサブコントラクター監査プログラム
- 生産量向上プログラム
- リーンシックスシグマ・プログラム
品質認定
Teledyne e2vでは、お客様が当社製品にご満足いただけるよう、最高レベルのコンプライアンスを達成し保持していることを保証しています。Teledyne e2vのサイトは、国際標準化機構（ISO）の品質マネジメントシステム（ISO 9001）および環境マネジメントシステム（ISO 14001）に準拠しています。さらに、当社サイトは以下の規格にも準拠しています。
品質マネジメントシステム – 航空，宇宙及び防衛分野の組織に対する要求事項：
AS9100 Revision C (2009) Certification：カリフォルニア州ミルピタス
AS9100 Revision C (2009) Certification：フランス、グルノーブル
MIL-PRF-38535およびMIL-STD-883、陸・海の国防兵站局（DLA）性能仕様および当社のQML Q およびQML V製品の試験方法規格に準拠
レベルVおよびQ認定、MIL-PRF-38535、FSC 5962：カリフォルニア州サンタクララ（2016年にカリフォルニア州ミルピタスに更新予定）
レベルVおよびQ認定、MIL-PRF-38535：フランス、グルノーブル
MIL-PRF-38534およびMIL-STD-883、陸・海の国防兵站局（DLA）性能仕様および当社のハイブリッド・マイクロ回路、マルチチップ・モジュール（MCM）や同等品の試験方法規格に準拠
（未定）
品質マネジメントシステム – 航空，宇宙及び防衛分野の組織に対する要求事項：
ISO 9001:2008とAS 9100:2009 Rev C：カリフォルニア州ミルピタス
労働安全衛生マネジメントシステム
OHSAS 18001:2007：カリフォルニア州ミルピタス
OHSAS 18001:2007：英国、チェルムスフォードおよびフランス、グルノーブル
環境マネジメントシステム
ISO 14001:2004：英国、チェルムスフォードおよびグルノーブル、フランス
口腔内歯科システムの製造と試験
コンプライアンス
コンプライアンスや信頼性を高い水準で達成するためには、関連する試験を実施する必要があります。Teledyne e2vのグルノーブル事業所では長年にわたり、失敗のメカニズムと関連する試験について深い知識を蓄積してきました。当社のパッケージ技術や組み立ての各工程は、全て適合性を検証してから実際に稼働させています。
また当社のプロセス・品質エンジニアが、お客様の用途や製品に合わせた最適な試験計画の策定をお手伝い致します。
- 接合強度（接合部プルテスト・ボールシェアテスト）
- ファインリーク・グロスリーク
- 鉛含有仕上げによる付着
- 機械的衝撃
- 微粒子衝撃雑音検出（PIND）
- 耐溶剤性
- はんだ付け性
- 熱衝撃
- 定加速度
- C-SAM
- 内部水蒸気量・残留ガス分析（RGA）
- リード強度
- 耐湿性
- 吸湿耐性水準レベル（MSL）前処理
- はんだ耐熱
- 塩気試験
- 温度サイクル
- 振動
- ….
設備
クリーンルーム
組み立て
1000 m²、ISOクラス5（100）
1000 m²、ISOクラス6（1000）
注：封止用作業台ではISOクラス4（10）未満
試験用：58 m² ISOクラス5（100）
静電気放電（ESD）保護
IEC 61340-5-1／5-2準拠
センシティブなエリアでは局所的なイオン生成などにより対応
温度・湿度を調節
沿革
1955年の創業以来、パッケージデザイン、組み立て、および試験に関する知見を得て、そして優秀な人材を保持し続けてきました。
1955：SESCOSEM創業：ダイオード、トランジスタ、真空管撮像素子
1978：CCD製品の開発・実用化
1984：Thomson-CSF の軍事・宇宙部門となる：集積回路
1992：Thomson-CSF、特別仕様の半導体を製造開始
2000：Atmel Grenobleとなる
2006：e2Vとなる
2017：Teledyne e2vとなる
ファクト
Teledyne e2vの組み立て・試験サービスはグルノーブルの事業所で実施しています。事業所があるエリアは「フランスのシリコンバレー」の中心地であり、多くのマイクロエレクトロニクスの会社が集まっています。
- 年中無休で稼働する組み立て・試験サービスに対応可能
- 150名の熟練オペレータ、専門家、エンジニア
- 組み立て用クリーンルーム ISOクラス5（100）
- EN/AS 9100およびUS QML V認証取得
- QML Y認証は審査中
パッケージング
デザイン
エコシステムの一員として：
- 25年間続いている、主要なパッケージメーカーや基板メーカーとのパートナーシップ
- SiPデザインハウス2社とのパートナーシップ
パッケージデザイン能力：
- ラウティング：CadenceのAPD、Autocad
- Ansys HFSS（3次元電磁界シミュレーション）、Ansys伝熱シミュレーション
- 12 Gbpsまでの高速シリアルリンク（HSSL）
パッケージング技術
フリップチップ
当社は長年にわたってフリップチップ・パッケージを設計・製造してきました。最新の装置や材料を使用し、ハーメチック、ノンハーメチックのセラミックソリューションを開発しています。
- 熱伝導材料（TIM）による蓋あり・蓋なしソリューション
- 表面実装（SMT） – 鉛含有およびRoHS対応
- 封止 – コバール（ハーメチック）、銅（ノンハーメチック）
- 接点：
- 高鉛はんだ PbSn 90/10、95/5
- 共晶はんだ SnPb
- パッケージ材料は、アルミナ（酸化アルミニウム）、窒化アルミニウム、HiTCEから選択可能
- サイズは45 x 45 mm、1752の入出力まで対応
ワイヤーボンディング
35年以上にわたるIC開発の経験から、当社はワイヤーボンディング開発に関しても長年の実績があります。
- アルミニウムまたは金によるワイヤーボンド
- 表面実装（SMT） – 鉛含有またはRoHS対応
- 封止方法のオプション：AuSn、ガラス、シーム、エポキシ、ウィンドウタイプまたはダム＆フィルタイプ
- ダイ付着 – シアン酸エステル、シルバーガラス、エポキシ
- 単一またはマルチダイ（MCM/SiP）
- パッケージ材料のオプション：アルミナ（酸化アルミニウム）、窒化アルミニウム、HiTCE、有機材料、LTCC（低温焼成セラミック）
ウエハープロセシング
ウエハーソーイング
- 全自動のウエハー基板ソーイングは、直径8インチ、厚さ300 µmまで対応（パートナー企業との協働により、OMSは直径12インチのダイシングにも対応）
- 先進的な洗浄ソリューション（噴霧ノズル、ダイシング液）
- 水の比抵抗はプログラム可能
- マルチプロジェクトウエハー
- 高感度デバイスのウエハーソーイングと洗浄に最適化したプロセス
光学検査
- 300 mmのウエハーサイズまで対応、ワッフルパックおよびゲルパック
- 高い技術力を持つオペレータによる、規格や専用の仕様に準拠したウエハー検査
- 半自動の欠陥検査装置
- 他の技術分野における優れた経験（CMOS、CCD、バンプ付きウエハーなど）
ダイボンディング
- 全自動のマルチマテリアルダイ付着（エポキシ、シアン酸エステル、シルバーガラス）
- MCM（マルチチップモジュール）ソリューション
- 大きなダイの組み立てが可能、配置も高精度（ライン制御内）
- 雰囲気制御加熱炉・オーブン
- 接着剤の硬化にはISO 5準拠のオーブンを使用
ワイヤーボンディング
- 全自動のアルミニウムウェッジボンディング、ワイヤー直径は25 µm～32 µm、ピッチは75 µmまで対応
- 全自動のゴールドボールボンディング、ワイヤー直径は20 µm～23 µm、ピッチは50 µmまで対応
- 長年にわたるワイヤーボンディングの経験があり、マルチデッキ製で2000本のワイヤーに対応可能
- あらゆる個別条件を調査可能
- SPC（統計的工程管理）をモニタリングしながら、ワイヤープルテストやボールシェアテストを実施
フリップチップ
- 全自動のフリップチップ装置、300 mmまでのウエハーに対応、ゲルパックおよびワッフルパック
- 共晶および高鉛バンプ（RoHSにも対応可能）
- HiTCE、Al2O3、AlNセラミック（有機材料にも対応可能）
- 450 mm2までのダイサイズで、7000個以上のバンプに対応可能
- 12エリアの雰囲気制御リフローオーブン
- 全自動フラックスクリーナー
- ホットダイシェア工程
アンダーフィル
- 制御されたパラメータによる全自動吐出・噴射装置
- プラズマ洗浄
- アンダーフィルソリューションは大きなサイズのダイにも対応
- ISO 5準拠のクリーンルームオーブン
表面実装（SMT）、ボールグリッドアレイ（BGA）によるボール付着
- 自動プリント装置
- 3次元スクリーン印刷技術
- 全自動チップシューターによる表面実装
- シングルパッケージおよびパネル工程
- 雰囲気制御マルチゾーンオーブン
- はんだボール付着：SnPb（高鉛、共晶）、SAC305、ポリマーボール
熱伝導材料（TIM）
- 制御されたパラメータによる全自動吐出装置
- プラズマ洗浄
- エポキシおよびシリコン
- ノンハーメチック、ハーメチックの双方に対応
- ISO 5準拠のクリーンルームオーブン
封止技術
ハーメチック
- 窒素雰囲気制御自動シームシール（グローブボックス）
- N2、N2H2など不活性ガス雰囲気でのAuSnリフローハーメチックシール
- 脱酸素工程による水分レベル改善（RGA、残存ガス量はMIL-STD-883の要件に適合）
ノンハーメチック
- 接着による封止
- イメージセンサー：ガラスウィンドウによる封止
- フリップチップデバイス：ヒートスプレッダー／金属蓋による封止
- ダム＆フィル
- 多目的で低コストな封止技術
マーキング、トリムおよび成形
- マーキング：パッド印刷およびレーザー刻印
- トリムおよび成形
- 全自動ホットソルダーディッピング
- 気密性試験（ファインリーク、グロスリーク）
- PIND試験
工程制御
- 加熱ダイシェア装置、ワイヤープルテスト、ボールシェア
- 3次元計測装置
- マイクロフォーカスX線検査
- C-SAM（超音波顕微鏡、10 µmの解像度）
- SEM（走査電子顕微鏡）およびEDX（エネルギー分散型X線分析）の統合分析装置
- 高性能蛍光X線分析装置
サプライチェーン
信頼できる唯一のパートナーからの細やかなサービス
製造能力：
- 製品組み立て
- 試験およびスクリーニング
サプライチェーンの能力：
- 購買および管理
バリューチェーン：
- ワンストップショップ
- ERP SAPベース
- 全世界に存在するサプライヤー
ライフサイクル：
- SLiM™ – 長期にわたるコミットメント
- ウエハーバンキング
- 製造フロー評価
コンプライアンスおよびセキュリティ：
- トレーサビリティおよび制御
- 品質認定および監査
- 模造防止
スクリーニング
当社の包括的な装置群により、お客様の多種多様なニーズに合わせてスクリーニングを提供いたします。
- 3次元計測装置
- マイクロフォーカスX線検査
- CSAM（超音波顕微鏡、10 µmの解像度）
- 気密性試験（ファインリーク、グロスリーク）
- PIND試験
- バーンインチャンバー（高放熱デバイス用の個別温度制御を含む）
- 空中温度サイクル
- リードスキャニング（QFP TSOP QFN MLF BGA、46 mm x 46 mmまで）
試験
エンジニアリング
- エンジニアリング
- 試験プログラムの移転や開発
- ウェハープローブおよび最終試験のインターフェース設計・製造
- 品質認定：寿命試験および環境試験
- 特別仕様パッケージ
多種多様な最新式の試験装置
- デジタルIC：Teradyne J971、J973、Tiger、Ultraflex、Ultraflex2（2017年末）
- デジアナ・RF IC：Teradyne A585、National Instruments STS （2018年初め）
- イメージセンサー：Teradyne A565IH、専用テストベンチ
製造
- ウェハープローブ試験：-40°C～+125°C（EG6000では-55°C～200°C）
- パッケージ試験：-55°C～+125°C（さらに+220°Cまで）
- 24時間の高信頼性運転
- F.I.R.M.S.によるモニタリング
低温／高温ハンドラー・プローバー
- Electroglas EG4090およびEG6000プローバーで12インチウェハーまで対応
- Turbo Flex Delta Design、MT9510マルチテストにより多様なセラミックパッケージやプラスチックパッケージに対応
高性能ロジックIC熱特性ユニット：Delta Design ETC 2000、Max TC／Flex TCによるデバッグ・特性評価および手動試験
システムインパッケージ（SiP
システムインパッケージでは、複数のICを一つのユニットに統合して非常にコンパクトなパッケージにします。マイクロエレクトロニクスにおいては、システムインパッケージにより様々なデバイスを統合する傾向が強まっています。高信頼デバイスや宇宙用デバイスにも大いに関係があります。少量から中程度の量のシステムオンチップ（SoC）を製造しています。
SiPはパッケージのタイプや技術ではなく、コンセプトなのです。構成のバリエーションは無限に広がります。
Teledyne e2vは、ハイエンド市場向けのコンポーネントやシステムの製造におけるこれまでの知見を生かし、高度に統合されたデバイスでお客様のご期待にお答えします。
SiPについてもっと詳しく知りたい場合は、最新のホワイトペーパーをダウンロードして下さい。
歴史的な進化：先進的なシステムインパッケージ技術が実現するダイレクトRF コンバージョン
SiPの強み：
- 様々なデバイスを統合できるため、異なる技術やメーカーによるダイを使用して各機能に最適な技術を選択することが可能
- 各機能を並行して開発することで、開発スピードを加速
- 汎用性のある製品を使用するので、全てを開発し直すことなく特定の機能を変更するだけで新製品の開発が可能
- SWaP（サイズ、重さ、パワー）ファクターは、個別のデバイスで組み上げる場合よりも大きく向上
- 迅速な市場投入を実現
- 市場の性質と経済的適合性のよさ（少量生産）
Teledyne e2vのSiP技術：
- 電気設計
- パッケージデザイン
- テストエンジニアリング
- 熱および信号の総合シミュレーション
- 製造
- ライフサイクルマネージメント／長期間サポート
Teledyne e2vでの「MCMヘリテージ」
当社では、個々の製品に合わせたフローから、ESCC 9000やMil Prf 38535 QML Class-V／QML Class-Yへの完全準拠まで、お客様のニーズに合わせた製造、検査およびテストフローを提供します。
有機パッケージのワイヤーボンドと液体封止
受動部品およびコンポーネント
BGAおよび受動部品コンポーネント
450 mm2フリップチップ
規格
当社では、個々の製品に合わせたフローから、ESCC 9000やMil Prf 38535 QML Class-V／QML Class-Yへの完全準拠まで、お客様のニーズに合わせた製造、検査およびテストフローを提供します。
品質保証システム
デバイスの品質を保証：
- 受入検査
- 工程内検査
- 統計的工程管理（SPC）および工程内モニタリングプログラム MIL PRF 38535
- スクリーニングおよびQCI手続き MIL STD 883方式
サポート品質を保証：
- 環境および洗浄に関する管理
- 静電気放電（ESD）管理
- 試験装置の測定システム解析（MSA）
- 装置のメンテナンスおよび校正トレーサビリティ
- QAチームによる工程内の問題解決プロセス
- 製品工程変更管理
- 完全なトレーサビリティをERPシステムにより管理
- 文書管理
- 故障解析
持続的な改良：
- 内部およびサブコントラクター監査プログラム
- 生産量向上プログラム
- リーンシックスシグマ・プログラム
品質認定
Teledyne e2vでは、お客様が当社製品にご満足いただけるよう、最高レベルのコンプライアンスを達成し保持していることを保証しています。Teledyne e2vのサイトは、国際標準化機構（ISO）の品質マネジメントシステム（ISO 9001）および環境マネジメントシステム（ISO 14001）に準拠しています。さらに、当社サイトは以下の規格にも準拠しています。
品質マネジメントシステム – 航空，宇宙及び防衛分野の組織に対する要求事項：
AS9100 Revision C (2009) Certification：カリフォルニア州ミルピタス
AS9100 Revision C (2009) Certification：フランス、グルノーブル
MIL-PRF-38535およびMIL-STD-883、陸・海の国防兵站局（DLA）性能仕様および当社のQML Q およびQML V製品の試験方法規格に準拠
レベルVおよびQ認定、MIL-PRF-38535、FSC 5962：カリフォルニア州サンタクララ（2016年にカリフォルニア州ミルピタスに更新予定）
レベルVおよびQ認定、MIL-PRF-38535：フランス、グルノーブル
MIL-PRF-38534およびMIL-STD-883、陸・海の国防兵站局（DLA）性能仕様および当社のハイブリッド・マイクロ回路、マルチチップ・モジュール（MCM）や同等品の試験方法規格に準拠
（未定）
品質マネジメントシステム – 航空，宇宙及び防衛分野の組織に対する要求事項：
ISO 9001:2008とAS 9100:2009 Rev C：カリフォルニア州ミルピタス
労働安全衛生マネジメントシステム
OHSAS 18001:2007：カリフォルニア州ミルピタス
OHSAS 18001:2007：英国、チェルムスフォードおよびフランス、グルノーブル
環境マネジメントシステム
ISO 14001:2004：英国、チェルムスフォードおよびグルノーブル、フランス
口腔内歯科システムの製造と試験
コンプライアンス
コンプライアンスや信頼性を高い水準で達成するためには、関連する試験を実施する必要があります。Teledyne e2vのグルノーブル事業所では長年にわたり、失敗のメカニズムと関連する試験について深い知識を蓄積してきました。当社のパッケージ技術や組み立ての各工程は、全て適合性を検証してから実際に稼働させています。
また当社のプロセス・品質エンジニアが、お客様の用途や製品に合わせた最適な試験計画の策定をお手伝い致します。
- 接合強度（接合部プルテスト・ボールシェアテスト）
- ファインリーク・グロスリーク
- 鉛含有仕上げによる付着
- 機械的衝撃
- 微粒子衝撃雑音検出（PIND）
- 耐溶剤性
- はんだ付け性
- 熱衝撃
- 定加速度
- C-SAM
- 内部水蒸気量・残留ガス分析（RGA）
- リード強度
- 耐湿性
- 吸湿耐性水準レベル（MSL）前処理
- はんだ耐熱
- 塩気試験
- 温度サイクル
- 振動
- ….
確立された製造・試験サービス
Teledyne e2vのグルノーブル事業所では、ハイエンドなパッケージ技術をお探しのお客様に最新の組み立て・試験サービスを提供しています。
- パッケージ・オプション：ワイヤボンド、フリップチップ、BGA、SiP、MCMなど
- テーラーメイドのアプローチ
- 少量から中程度の量の製造
- 高信頼／ハイエンド／特別仕様の組み立て・試験
- 対応製品：マイクロプロセッサ、FPGA、Asics、データコンバータ、イメージセンサーなど
- 半導体ライフサイクルの管理：SnPbを使用したデバイスなど、旧タイプの技術もサポート
- データフローをお客様のご要望に合わせて構築
製造サービス ファクトリーツアー
こちらの動画では、当社の製造サービスの概要と、ハイエンドなパッケージ技術をお探しのお客様に向けてTeledyne e2vグルノーブル事業所が提供する、最新の組み立て・試験サービスをご紹介しています。
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